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核心技术

  1. 推出MPD(微褶膜片)高频传感器

    发表于: 历史 核心技术

    经过数月的密集测试和聆听,MPD高频传感器是Platinum II工程团队的一项里程碑式的成就。

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  2. 推出RDT II(刚性隔膜技术 - 第二代)

    发表于: 历史 核心技术

    复合材料“三明治”结构,由超薄质量制成,粘合到蜂窝状Nomex®芯材上。

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  3. 介绍DCF(动态耦合滤波器)

    发表于: 历史 核心技术

    DCF取代了通常的柔性驱动器和音圈的刚性耦合。

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  4. 介绍ABR(辅助低音散热器)

    发表于: 历史 核心技术

    对于开放环境,通过使用密封的ABR可以进一步提高声音质量。

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  5. 介绍APC(自动位置校正)

    发表于: 历史 核心技术

    ARC使用DSP自动调整系统以提供理想的声音。

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  6. 推出MMP II(金属基质聚合物 - 第二代)

    发表于: 历史 核心技术

    MMP提供刚性和响应性结构。

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